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DB6290 双组份加成型高导热灌封胶

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电源灌封胶 2013-11-06 00:00:00 2023-12-06 17:26:46 2137
详情介绍

一.产品简介

         本产品是双组份加成型有机硅灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温(-60ºC~+250ºC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,符合RoHs标准及相关环保要求。其优良的高导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

二.技术参数

序号 检测项目 检验标准 单位 产品测试结果
A组分 B组分
固化前 1 外观 目测 --- 灰黑色流体 白色流体
2 粘度 GB/T10247-2008 25ºC,mPa·S 3500~5500 3500~5500
3 密度 GB/T 13354-92 25ºC,g/cm3 1.90±0.05 1.90±0.05
4 混合比例(A:B) 1:1 重量比 100 100
体积比 100 100
5 操作时间 实测 hr 0.5~1.0
6 固化条件 实测 hr 4~12 (25ºC,初步固化)
0.5 (80ºC)
固化后 7 外观 目测 --- 灰色弹性体
8 硬度 GB/T 531.1-2008 Shore A 55±5
9 导热系数 GB/T10297-1998 w/m·k ≥0.8
10 膨胀系数 GB/T20673-2006 µm/(m,ºC) 210
11 吸水率 GB/T 8810-2005 24h,25ºC,% 0.01~0.02
12 体积电阻率 GB/T 1692-92 (DC500V),Ω· cm 1.0×1016
13 介电强度 GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) 18~25
14 耐温性 实测 ºC -60~250

注:产品固化后数据均为胶体彻底固化后测定所得。

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