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DB929单组分有机硅导热胶
一．产品简介
该导热胶粘剂是一种单组份膏体，操作性能优良，挤出流畅，适用于机器和手工打胶。通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，主要应用于有较高导热要求的电子电器产品中，具有优异的电气性能和很强的导热功能。
二．技术参数
状态 | 检验项目 | 测试标准 | 单位 | 产品测试结果 |
固 化 前 | 颜色 | --- | --- | 浅灰白色 |
粘度 | GB/T 10247-2008 | 25ºC，mPa·S | 膏状 | |
密度 | GB/T 13354-92 | 25ºC，g/cm3 | 2.10±0.05 | |
表干时间 | GB/T134775-2002 | 25ºC,RH：50%,min | 5-15 | |
固 化 后 | 硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 60-75 |
导热系数 | GB/T 10297-1998 | w/m·k | ≧1.20 | |
膨胀系数 | GB/T 20673-2006 | µm/(m,ºC) | 180 | |
吸水率 | GB/T 8810-2005 | 24h,25ºC,% | 0.01-0.02 | |
扯断伸长率 | GB/T 528-1998 | % | ≥50 | |
抗拉强度 | GB/T 528-1998 | MPa | ≥1.5 | |
剪切强度 | GB 6328-86 | Mpa-铝/铝 | ≥1.2 | |
介电强度 | GB/T 1693-2007 | Kv/mm(25ºC) | ≥18 | |
体积电阻 | GB/T 1692-92 | （DC500V）,Ω· cm | 1.5×1016 |
注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。
