DB3215 导热硅脂

DB3215 导热硅脂

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产品详情

一.产品简介

    本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物,使用温度范围广,具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。

   本品具有无毒、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。

 

二、产品用途

 

     广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷,以导出元器件运行时产生的热量,大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝;大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材(铝、铜板)连接处的填隙散热。

  

     本品也可用于彩电、音响、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。

 

三、产品性能参数

 

项  目

技术指标

外   观

     灰色膏状物

针入度(25℃,1/10㎜)

310±20

比重(g/ml)

2.30±0.05

油离度(%;200℃×24hr)

0.5

击穿电压强度(Mv/m )

≧5.0

体积电阻(Ω.cm)

≧1.6×1018  

导热系数(W/mk)

≧1.50

工作温度(℃)

-40~150

 

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服务热线
0755-81720456